8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开帷幕。首次峰会是西门子EDA阔别十十五年线下而接着接着回归,会议以“加速创芯,智领因为未来”为辅题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板子系统传统技术 等热点话题,分享西门子EDA的最新传统技术 成果,并邀请多位细分行业专家、传统技术 先锋、深度合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球范围半导体与集成电路(IC)产业的整体发展趋势与传统技术 创新之道。

身为半导体细分行业的基石,一直处于产业链中都最上游的EDA支撑着规模庞非常大半导体整个市场,逐渐细分行业逐渐迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中都能起非常关键的“杠杆”能起。然而过去的一段时间不历经全球范围经济低迷、下游细分行业满足调整中及库存修正周期持续的等因素造成影响,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳整体发展的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球范围副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中对此:“怎么在显著显著变化洞察整个市场成长机会、在新业态中获取先发突出优势 ,是其它企业加强多方面应变能力全面并成绩然而不成功的非常关键。重新进入美国三十十五年来,西门子EDA始终将看向放上‘满足’二字上,以实际经验观局、用传统技术 解局、携伙伴破局,为有大家,前瞻性地抓住它周期显著变化,助力客户多早早 构建下一代电子子系统细节设计,是努力实现协同整体发展的最优解。”

随接着大会主题演讲中,西门子 EDA 全球范围资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体世界历史趋势为镜,探讨了在重新细分行业整体发展周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌对此:“然而半导体细分行业因为结构性显著变化呈现出那些不具体性,但新传统技术 的落地、半导体实际价值的凸显、其它企业与政府投资中力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体整体发展的非常关键传统技术 ,西门子EDA将持续的输出能力全面全面,为推动半导体细分行业的高质量整体发展贡献贡献。”

谈及西门子EDA的战略方向调整中,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐扩展规定要求半导体业者需要说坚持创新。为的协助客户多面对自己挑战,西门子 EDA致力于打造出完善的EDA工具与服务产品,从芯片到子系统全面赋能面向因为未来的难题方案。在人工智能/机器持续的学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极整体发展大规模异构集成 3DIC 传统技术 ,协助客户非常大幅提升晶体管数量与质量 ;另外充分发挥集成突出优势 ,打造出高阶综合、数字电路努力实现流程、高级验证、端到端测试难题方案;面对自己芯片的子系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的子系统外部环境验证和数字孪生应用,确保复杂子系统的正确运行,多方面快速努力实现创新短期目标。

西门子 EDA 亚太区传统技术 总经理Lincoln Lee向与会嘉宾详细介绍了峰会分会场内容信息,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB子系统传统技术 五大核心领域的创新应用;另外,来自美国紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的深度合作成果,诸如: Solido Library IP难题方案怎么理念基础AI传统技术 努力努力实现IP高性能和低功耗的细节设计短期目标、怎么借助HyperLynx自动化的仿真传统技术 方案难题高速信号仿真覆盖率的难题诸如,详细解读EDA核心领域的细分应用,推动多元化传统技术 创新。