9月19日,西门子 EDA 年度其技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在深圳大获举办。本次大会汇聚许多其他行业专家、见解领袖另外西门子其技术专家、正式合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板工具软件系统五大其技术与应用场景,共同探讨人工智能年代下IC与工具软件系统设计搭配的破局之道。

中国目前半导体其他行业明年备受政策鼓励和其技术创新的结构 双重鼓励,相关数据出强悍的复苏动能,IC设计搭配的能主要需求及复杂性也逐渐被 被 增长。西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼中国目前区总经理凌琳在大会开幕致辞中则表示: “今天我的半导体其技术如今沦为许多其他行业迅速发展的核心,而究其更谈,EDA 工具世界上最组成部分的动能。西门子 EDA将工具软件系统设计搭配的集成常见方法与EDA 最终解决方案相相互结合,以AI其技术赋能,应用应用提供且跨细分领域的其他产品组合,另外鼓励开放的生态工具软件系统,与本土及国际产业伙伴构建紧密正式合作,并肩探索下一代芯片的更好或许性,助力中国目前半导体其他行业的创新全面升级。”

西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合工具软件系统设计搭配新的结构 年代”的主题演讲。Mike Ellow 则表示:“逐渐被 被 各细分领域对半导体驱动其他产品的能主要需求急剧增长,其他行业正面临着半导体与工具软件系统复杂性逐渐被 大幅提升、成本飙升、上市时间不紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计搭配的前沿其技术和创新工具沦为企业自身基本实现创新、保持良好竞争突出优势 的组成部分所在。西门子EDA 将继续为 IC 与工具软件系统设计搭配注入活力,走出困境客户购买另外正式合作伙伴挖掘产业迅速发展新机遇。”

Mike Ellow 另外介绍一到,西门子 EDA 以此构建有个开放的生态工具软件系统,协同设计搭配、优化终端其他产品开发,并相互结合全面的数字孪生其技术,专注于加速工具软件系统设计搭配、先进 3D IC 集成,另外制造感知的先进工艺设计搭配三大组成部分个人投资细分领域,助力客户购买在能主要需求多变、其他产品快速迭代的年代中继续引领整个市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 最终解决方案在云计算和AI 其技术层面的相互结合迅速发展,阐述西门子EDA怎么应用AI其技术继续推动其他产品优化,让IC设计搭配 “提质增效” 。

在上午分会场中,腾讯体育各有不同细分领域的西门子 EDA 其技术专家与许多产业正式合作伙伴分享了其丰富经验和见解,展示IC设计搭配的前沿其技术创新及应用。西门子数字化工业工具软件 Siemens EDA全球第一副总裁兼亚太区其技术总经理 Lincoln Lee 则表示: “逐渐被 被  AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其技术的蓬勃迅速发展,芯片设计搭配能主要需求逐渐被 复杂。初衷应对这些 挑战,需要更好与时俱进且切合能主要需求的EDA工具来全面能主要需求其他行业能主要需求。西门子 EDA 逐渐被 加强其技术研发,并相互结合西门子在工业工具软件细分领域的领先强悍强悍大,从设计搭配、验证再到制造,走出困境客户购买大幅提升设计搭配效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”

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